生物学特性
金线莲属植物有30多种，为陆生兰，株高10~18 cm，根茎柔软，茎圆筒形，先端直立，茎节明显。叶互生具柄，椭圆形，叶面有光泽，叶脉金黄，叶背淡紫红色。花为完全花，总状花序具有1~6朵松散的花，被柔毛，花苞片淡紫色，卵状披针形。一般分布在海拔500~1000m的丘陵区或阔叶林地。金线莲为阴生植物，光饱和点低，喜荫湿、凉爽、弱光或散射光的生态环境，尤其喜欢生长在有常绿阔叶树木的沟边、石壁、土质松散的潮湿地带。最忌中午前后的直射强光，所需光热量少，为正常日光量的1/3，最适宜生长的温度为18~25e左右，空气相对湿度为80%以上。
金线莲喜欢疏松、透气、排水和保水性能好的土壤条件，在适当荫凉的环境条件下生长迅速，叶色鲜嫩、茎粗、叶大。
种植技术
1、科学选地
金线莲人工栽培时，植地应选择在海拔高度较高的林地溪沟边荫凉处，这是取得栽培成功的关键，要求海拔400m以上，近阔叶林或针阔叶林交混地带。要求1月份平均气温10摄氏度，7月份平均气温25摄氏度，空气相对湿度70%，常风小或静风，透光度为30%左右，周围有水源，土壤结构性能好，最好是呈中性或偏酸性(pH=4.5~6.5)的经风化的黄壤土。
2、科学栽植
金线莲的栽植宜浅不宜深，栽后最好覆盖干净干燥的苔藓，株行距为5~10cm*5~10cm，种植后要立即浇定根水以确保成活率。较高海拔的山区宜在春季4~5月份种植，可加速生长，当年收获。平地低丘应选择在秋季8~9月份种植，这样可避免夏季高温和病虫害发生传播的高峰期，提高成活率和产量。
3、田间管理
金线莲田间管理的好坏直接关系到其成活率和生长及产量。金线莲的生长周期所需光热量少，特别忌中午前后的直射强光，故应于栽培地上架设遮荫棚，调节透光度。金线莲需水但又不宜积水，所以浇水量的多少要视苗的发育状况及其生长的环境而定。栽植后的金线莲，施肥种类应以迟效性的有机肥料为主，如用黄豆饼经发酵后的稀释液、猪粪、牛马粪等农家肥，若能配合喷施叶面肥更好，通常在每100kg肥液中加少量的硫酸亚铁，以促进叶色浓绿而富有光泽。
在金线莲的生长季节，每隔半个月还可用0.3%的尿素加0.2%的磷酸二氢钾溶液喷1次，连喷4次。施肥时切忌污染金线莲叶片，如不慎污染，应立即喷清水。危害金线莲的因素及病虫害的发生，大多是由于高温、通风不良以及受到光与栽培地不清洁所致。故应设法克服这些不良的因素并去除杂草。
4、采收
金线莲栽植后4~5个月，株高10cm以上，5~6片叶，鲜重1~2g即可采收。收获时连根拔起(也可割茎留根再生)，抖去泥土，置于阳光下爆晒或用火烘干即成干品。
病虫害防治
1、虫害
①软体动物蜗牛和蛞蝓。吃金线莲柔软组织如根端、嫩芽等，严重影响生长。
②红蜘蛛及螨类。以成虫和若虫在叶片上吸取汁液，造成被害叶面出现黄色小点，严重时变黄枯焦，直至脱落，植株枯死。
③小地老虎。3龄前幼虫取食金线莲的心叶、叶片吃成小刻口或呈网孔状，3龄后幼虫将金线莲幼苗从近地面的嫩茎咬断，造成缺苗断垄。
④蝼蛄。在土中咬食幼苗根茎，呈乱麻状断头，造成幼苗死亡，并使土表层窜成许多隆起的隧道，使幼苗根与土壤分离，失水干枯死亡。
2、病害
①猝倒病。主要为镰刀菌危害引起，病苗茎基部出现黄褐色水渍状病斑，很快发展至绕茎一周，病部组织腐烂干枯溢缩呈线状。病势发展迅速，幼苗迅速倒伏死亡，出现猝倒现象。
②软腐病。属细菌性病害，主要为害中下部内茎和近地表叶片的叶柄。发病初期很难察觉，中期病症在茎基约3cm的表皮外出现褐色的坏死斑，叶脉上出现褐色湿腐。植株中下部叶发黄，高温下呈萎蔫状，后期表现为全株蔫枯，直立不倒状，用手轻折即断。
